載帶是指一種應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，它具有特定的厚度，在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進行索引定位的定位孔。

　　載帶廠家首要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)，其協(xié)作膠帶或蓋帶運用，將電阻、電容、晶體管、二極管等一系列電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過載帶的協(xié)作膠帶或蓋帶構(gòu)成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運送途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，膠帶或蓋帶被剝離，自動貼裝設(shè)備通過載帶索引孔的準(zhǔn)確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放設(shè)備在印刷電路板上，以完成片式電子元器件封裝環(huán)節(jié)全自動、高效率、高可靠性、低成本設(shè)備。

　　電子元器件載帶是伴隨著電子元器件表面貼裝技術(shù)（SMT）發(fā)生和展開起來的。在上個世紀(jì)，表面貼裝技術(shù)的出現(xiàn)使得電子產(chǎn)品發(fā)生了巨大的革新?，F(xiàn)在絕大多數(shù)印刷電路板或多或少地選用了這項低成本、高出產(chǎn)率、縮小印刷電路板體積的出產(chǎn)技術(shù)。表面貼裝技術(shù)被廣泛選用，促進了表面貼裝元器件的展開，原先的插孔式元器件現(xiàn)已逐步被表面貼裝元器件替代。此外，人們關(guān)于手機、電腦等電子產(chǎn)品的小體積、多功能要求，促成了表面貼裝元器件向著高集成、小型化方向展開。表面貼裝元器件在出產(chǎn)、運送、封裝等環(huán)節(jié)中都需求載帶系統(tǒng)，一方面是起到電子元器件的保護作用，另一方面是對電子元器件進行有序擺放便于其在表面貼裝機上進行高速自動化封裝，因此從保護、經(jīng)濟、容量等多方面的考慮，載帶系統(tǒng)都頗具優(yōu)勢。

　　電子元器件制造業(yè)是電子信息工業(yè)的首要組成部分和基礎(chǔ)支撐工業(yè)，其技術(shù)水平緩出產(chǎn)才能直接影響整個工作的展開。電子元器件無處不在，不論是日常的消費電子產(chǎn)品仍是工業(yè)用電子設(shè)備，都是由底子的電子元器件構(gòu)成的。電子元器件歸于電子信息工業(yè)的中心產(chǎn)品，介于電子整機工作和原材料工作之間，其展開的快慢、所抵達的技術(shù)水平緩出產(chǎn)規(guī)劃，不只直接影響著整個電子信息工業(yè)的展開，并且對展開信息技術(shù)，改造傳統(tǒng)工業(yè)，進步現(xiàn)代化配備水平，促進科技進步都具有重要意義。

　　自上世紀(jì)90年代起，我國電子元器件制造業(yè)快速展開且成效顯著，已成為支撐我國電子信息工業(yè)展開的重要基礎(chǔ)。展開至今，我國電子信息工業(yè)已從新興工業(yè)生長為國民經(jīng)濟的先導(dǎo)工業(yè)和支柱工業(yè)，工作展開敏捷，產(chǎn)品品種日益豐厚，新式元器件已構(gòu)成必定的工業(yè)基礎(chǔ)，電子元器件產(chǎn)品產(chǎn)量位居國際前列。2005-2014年我國電子元件產(chǎn)量從4,130.44億只上升到38,208.00億只，年復(fù)合增長率28.04%；電子器件中的半導(dǎo)體分立器件從2,062.90億只上升到5,359.42億只，年復(fù)合增長率11.19%。

　　因為電子元器件與其表面貼裝過程中所需的電子薄型載帶間具有必定的對應(yīng)聯(lián)系。電子元器件產(chǎn)量的穩(wěn)定增長，直接帶動了電子載帶的需求。