為什么載帶上帶封合粘性太強(qiáng)，下面東莞載帶廠家為大家詳細(xì)介紹！

載帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，它具有特定的厚度，在其長(zhǎng)度方向上等距散布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進(jìn)行索引定位的定位孔。

　　依照載帶的用途可以分為：IC專用載帶、晶體管專用載帶、貼片LED專用載帶、貼片電感專用載帶、綜合類SMD載帶、貼片電容專用載帶、SMT連接器專用載帶等。

　　依照載帶的原料可以分為：PS載帶、ABS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶等

　　載帶包裝是一門技術(shù)，需求依據(jù)載帶和上帶匹配封裝的情況來調(diào)整參數(shù)。

　　盡管如此有些客戶在封裝過程中還常常跟我司反應(yīng)載帶上帶封合粘性太強(qiáng)，那么依據(jù)原因分析我司工程建議可以從以下幾點(diǎn)去調(diào)整：

　　一是：把溫度調(diào)低；二是把壓力調(diào)低；三是假設(shè)溫度和壓力都調(diào)低了扔出現(xiàn)這個(gè)問題，說明是上帶方面的問題。

　　其他針對(duì)這個(gè)問題客戶還可以測(cè)驗(yàn)以下辦法：把溫度調(diào)到180-190，假設(shè)還出現(xiàn)載帶上帶封合粘性太強(qiáng)這個(gè)問題，說明溫度高了，就再把溫度調(diào)到150-160，假設(shè)還出現(xiàn)類似問題，說明蓋帶薄了，需求加厚。一般情況下，出現(xiàn)拉絲、斷帶等情況，那就是跟上帶薄有聯(lián)絡(luò)，總之要詳細(xì)情況詳細(xì)分析。

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