SMD載帶封裝是一門技能，需求根據(jù)SMD載帶和上帶匹配封裝的情況來調(diào)整參數(shù)。

　　盡管如此有些客戶在封裝過程中還常常跟我司反響SMD載帶上帶封合粘性太強(qiáng)，那么根據(jù)原因剖析我司工程主張可以從以下幾點(diǎn)去調(diào)整：

　　一是：把溫度調(diào)低；

　　二是把壓力調(diào)低；

　　三是假定溫度和壓力都調(diào)低了扔呈現(xiàn)這個(gè)問題，闡明是上帶方面的問題。

　　其他針對(duì)這個(gè)問題客戶還可以查驗(yàn)以下辦法：把溫度調(diào)到180-190，假定還呈現(xiàn)SMD載帶上帶封合粘性太強(qiáng)這個(gè)問題，闡明溫度高了，就再把溫度調(diào)到150-160，假定還呈現(xiàn)類似問題，闡明蓋帶薄了，需求加厚。

　　一般情況下，呈現(xiàn)拉絲、斷帶等情況，那就是跟上帶薄有聯(lián)系，總歸要詳細(xì)情況詳細(xì)剖析。

　　SMD載帶的包裝方法

　　1，包裝寬度：8-72mm的SMD載帶，合適各種材質(zhì)的SMD載帶封裝；

　　2，包裝方式：主動(dòng)封口，主動(dòng)收料，主動(dòng)計(jì)數(shù)，人工填料；設(shè)有寸動(dòng)和接連兩種封裝設(shè)置，合適熱封和冷封（自粘）兩種上帶的封裝；

　　3，包裝速度：可根據(jù)人工包裝速度自在調(diào)整；

　　4，PLC編程操控器操控整機(jī)作業(yè)，SMD載帶選用調(diào)速電機(jī)傳動(dòng)，兩組溫控器單獨(dú)操控兩組壓合刀片，保證壓封采熱度共同，壓力表兩組，保證封合拉力共同，主動(dòng)計(jì)數(shù)，且有正反計(jì)數(shù)功用，操控系統(tǒng)風(fēng)冷式散熱，觸摸屏操控面板，數(shù)字化操控，操作更簡(jiǎn)便更直觀，整機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)安穩(wěn)牢靠；

　　5，作業(yè)臺(tái)面選用材料：鏡面不銹鋼，杰出的承重才能，更合適8-72mm的SMD載帶包裝；作業(yè)臺(tái)面軌跡與SMD載帶交合精密度高，更合適較小工件包裝，可自在調(diào)整不同厚度的SMD載帶；