SMT載帶廠家：熱封蓋帶特性及特點(diǎn)說明

　　當(dāng)施加壓力和熱量時(shí)，熱封蓋帶牢固地粘附。與觸點(diǎn)牢固粘合，省去了加熱和校準(zhǔn)的時(shí)間，使密封和封裝元件更容易、更快捷。載帶與熱封蓋帶的相容性直接影響兩者的粘合效果。也可以封合PC和PET材料，封合質(zhì)量不受載帶差異的影響。適用于所有膠帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，具有雙面防靜電功能。在結(jié)構(gòu)上，蓋帶一般以聚酯薄膜或聚乙烯薄膜為基層，復(fù)合或涂布不同的功能層（抗靜電層、膠粘層等），功能層位于基層。蓋帶分切裝置包括框架，框架上設(shè)有導(dǎo)輥；位于導(dǎo)輥后面的機(jī)架上設(shè)有上圓刀組和下圓刀組。下圓刀組上的下軸通過兩端的固定座安裝在機(jī)架上；上圓刀組的上軸安裝在下軸上方，上軸和下軸可旋轉(zhuǎn)；上軸等距排列有數(shù)個(gè)上圓刀下軸等距排列數(shù)個(gè)下圓刀。

　　待切割的蓋帶在上圓刀和下圓刀之間通過，上圓刀和下圓刀將蓋帶切成條狀。熱封蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基材，復(fù)合或涂布不同的功能層（抗靜電層、膠粘層等），在外力作用下可封合于載帶表面或加熱，形成封閉空間，保護(hù)載帶袋內(nèi)的電子元件主要用于電子元件貼裝行業(yè)。與載帶配合使用，將電阻、電容、晶體管、二極管等電子元件等電子元件承載并存放在載帶的口袋中，蓋帶密封在形成的口袋之上由載帶形成一個(gè)封閉的封裝進(jìn)行保護(hù)。電子元件在運(yùn)輸過程中不受污染和損壞。電子元件貼裝時(shí)，剝?nèi)ドw帶，自動(dòng)貼裝設(shè)備通過載帶分度孔的精確定位依次取出裝在口袋里的元件，貼裝到集成電路板上.根據(jù)載帶的材質(zhì)，可分為：PS載帶、ABS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶等。載帶主要用于電子元件貼裝行業(yè)。與蓋帶（頂封膠帶）配合使用，將電阻、電容、三極管、二極管等電子元件等電子元件承載和存放在載帶的口袋中，通過封蓋形成封閉的封裝載帶上方的膠帶。保護(hù)電子元件在運(yùn)輸過程中免受污染和損壞。電子元件貼裝時(shí)，剝?nèi)ドw帶，自動(dòng)貼裝設(shè)備通過載帶分度孔的精確定位依次取出裝在口袋里的元件，貼裝到集成電路板上。