一、SMD載帶上出現(xiàn)卡帶的原因

　　SMD載帶裝入編帶機(jī)后不能正常使用，載帶脫離導(dǎo)向齒輪，齒輪空載空轉(zhuǎn)。大多數(shù)時(shí)候，表帶的 E 和 F 已經(jīng)移動或超過了它的能力。由于載帶移動，載帶纏繞導(dǎo)輪，載帶導(dǎo)孔帶動上輪齒帶動載帶移動。比如沒有戴上，或者已經(jīng)戴上了，但是還不夠緊。容易脫落、無法攜帶的磁帶就是所謂的磁帶。這種情況一般發(fā)生在B0載體的產(chǎn)品上。

　　正常工作時(shí)，齒輪雖然帶載，但不能移動，或驅(qū)動不到位，皮帶斷裂?；蛘咴谫N片機(jī)裝載元件時(shí)，元件和口袋不能對齊，導(dǎo)致SMD載帶的口袋之間的脊部損壞，進(jìn)而斷裂。膠帶機(jī)定位封壓塊B0方向外寬小于膠帶機(jī)外寬。膠帶機(jī)定位槽通過時(shí)，負(fù)重過緊。條帶太厚，不易通過各膠帶機(jī)的張緊機(jī)構(gòu)形成。導(dǎo)向齒輪帶無法移動承載帶，或需要移動的位置不足，導(dǎo)致承載帶袋無法容納元件。導(dǎo)致脊椎受損，進(jìn)而骨折。為了解決這個(gè)問題，很簡單，只需用砂紙物品將密封壓塊稍微打磨一下，并定位凹槽的邊緣，這樣載帶就可以空載通過了?；蛘咴谠试S范圍內(nèi)，換模減小B0方向也可以解決。

　　二、SMD載帶跳線的原因

　　載帶跳帶也有兩種情況，第一種是編帶前跳帶，第二種是帶后跳帶。帶前跳料主要是載帶與元件尺寸不匹配，A0和K0尺寸過大，一般與B0無關(guān)。或者材料硬度不夠，容易變形，膠帶尺寸難以控制，會出現(xiàn)跳料。這種情況只能改變皮帶的尺寸，或者改變材料的硬度。其次，主要是K0太深。只需改變模具K0的表面。但同時(shí)，更關(guān)鍵的因素也不容忽視，上帶使用不當(dāng)?shù)脑蛞膊蝗莺鲆?。密封元件，尤其是非常小的元件，要求上帶密封后，必須緊貼載帶表面。如果不能與載帶緊密貼合，則載帶與上帶之間會有間隙，勢必影響K0值。自然很容易誘發(fā)翻轉(zhuǎn)，即所謂的“彈跳”。為了改善這種情況，除了要適合K0模具外，還要選擇合適的上帶。