SMD載帶是一種用于電子器件組裝的常用工業(yè)包裝方法，通常由塑料帶和覆有金屬板的絕緣紙帶組成，在電子設備生產過程中，SMD載帶起到了極為重要的作用。

　　1.機械損傷

　　在生產過程中，如果SMD載帶被機器劃傷、摩擦等，就會導致載帶破裂，SMD載帶常常需經過擺動、旋轉、推拉、彎曲和撕裂等處理，如果在過程中丟失了對機器的監(jiān)控，就有可能損壞載帶，造成破裂。

　　2.傳熱誤差

　　由于SMD器件在焊接過程中需要使用加熱技術，而溫度控制不當，容易造成SMD載帶過熱，或者在自然溫度還沒有恢復情況下進行移位，就有可能造成載帶塑料膜破裂。

　　3.設計和細節(jié)方面

　　SMD載帶的結構設計不當或小細節(jié)缺失會導致載帶破裂，例如，卡槽太淺，塑料材料過于脆弱，導致載帶抗拉強度不足；塑料材質不穩(wěn)定，可致使載帶在部分區(qū)域出現破裂。

　　4.材料質量問題

　　SMD載帶的質量是非常重要的，不同廠家的生產質量、使用的塑料材料也各不相同，低質量的材料導致的載帶質量不能保證，并且往往也不能承受正常的生產環(huán)境條件，特別是出現溫度變化和光照等極端情況時，更容易出現破裂。

　　以上是SMD載帶破裂的幾個主要原因，因此在使用SMD載帶時，需要注意保護和維護機械設備、合理控制加熱溫度、進行設計和細節(jié)的精細工作以及選用品質優(yōu)良的材料等工作措施，這些措施可以提高載帶的質量，避免在生產線上造成破裂現象的發(fā)生，從而提高生產效率和質量。